中新社台北5月14日電 台積電擴大全球布局，啟動海外設廠，麵臨(lin) 多方考驗。據台媒報道，新一期年報中，台積電前所未有地單獨列出“海外建廠十大挑戰”，內(nei) 容涵蓋成本增加、工人短缺、工業(ye) 用地不足及工作文化差異等。

　　綜合中央社、非凡新聞網等台媒報道，台積電預計在美國亞(ya) 利桑那州建造兩(liang) 期芯片廠，第1期芯片廠已經開始移入設備，將在2024年開始生產(chan) 4納米芯片；第2期芯片廠正在興(xing) 建中，計劃生產(chan) 3納米芯片。台積電日本熊本廠則預計2024年量產(chan) 16、12和28納米芯片。

　　台積電在年報中指出，全球性擴廠將對管理、財務及其他資源有相當程度的需求，並預期可能麵臨(lin) 一定的挑戰，包含成本增加、工人短缺、天然或人為(wei) 災害、工業(ye) 用地不足、外國法規、網絡攻擊、官方補助、工作文化差異、知識產(chan) 權保護、各國稅務法規等。

　　台積電說明，工人短缺、材料供應鏈中斷以及興(xing) 建工程問題皆可能使建廠時程受到延宕，並進一步令台積電承擔大幅增加的成本以及無法達成原訂產(chan) 能擴充計劃。

　　同時，地震、水災、台風、幹旱、海嘯、沙塵暴、火山爆發、火災、氣體(ti) /化學品泄漏、流行病、網絡攻擊、水/電/天然氣等供應短缺等事件，也可能造成台積電的營運中斷。

　　此外，台積電未來的產(chan) 能擴充計劃可能受限於(yu) 工業(ye) 用地的不足而無法充分執行、可能麵臨(lin) 因未遵循外國法規而遭受處罰的風險、可能麵臨(lin) 管理多個(ge) 營運據點的不同信息技術基礎架構，以及遭受第三方網絡攻擊的風險等。

　　報道中，有專(zhuan) 家分析指出，過去台積電從(cong) 未如此大規模海外建廠，建置成本不說，未來還要負擔開發機密在海外被泄漏風險，種種細節都充滿挑戰。此次年報也代表台積電釋出未來不可控風險大幅提高的訊息，這可能導致2024年開始認列成本後，對毛利率帶來負麵影響。(完)