由北京大學、清華大學聯合牽頭建設的集成電路高精尖創新中心近日通過年度成果考核。據悉，北京市教委自2015年啟動第一期北京高校高精尖創新中心建設以來，已建設24個(ge) 高精尖中心，推動高校加速產(chan) 出突破“卡脖子”核心關(guan) 鍵技術的實質性科技成果。

　　市教委表示，集成電路高精尖創新中心是北京服務國家重大戰略、深化科研體(ti) 製機製改革、建設集成電路科技創新高地的重要舉(ju) 措。該中心匯聚清華、北大兩(liang) 所高校資源，推動兩(liang) 校深度參與(yu) 北京經開區集成電路產(chan) 業(ye) 發展，支撐企業(ye) 、研究院所和高校協同科研創新模式，協助企業(ye) 開展產(chan) 業(ye) 科研攻關(guan) 任務，產(chan) 出一批應對產(chan) 業(ye) 發展真問題的科技成果。同時，該中心創新組織管理模式，完善產(chan) 學研融合、科技與(yu) 產(chan) 業(ye) 協同，聘請科技企業(ye) 作為(wei) 項目經理人，由項目經理人全程跟蹤監督中心建設，掌握任務目標達成度；推行“裏程碑式”考核，設立項目實施裏程碑結點，根據任務結點開展評估考核，並結合考核結果確定下一階段的政策和經費支持。考核成果未達預期，將視情況予以暫停撥款、中止整改和退出建設等措施。

　　市教委自2015年啟動高校高精尖創新中心建設以來，先後建設了北京大學工程科學與(yu) 新興(xing) 技術高精尖創新中心、清華大學未來芯片技術高精尖創新中心等24個(ge) 高校高精尖中心。新一期建設的兩(liang) 個(ge) 高精尖創新中心包括集成電路高精尖創新中心和未來區塊鏈與(yu) 隱私計算高精尖創新中心。