中新社合肥5月5日電(記者 趙強)記者5日從(cong) 安徽合肥新站高新區獲悉，當天，合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡稱“晶合集成”)在上海證券交易所科創板掛牌上市，成為(wei) 安徽省首家上市的純晶圓代工企業(ye) 。

　　本次發行定價(jia) 為(wei) 19.86元(人民幣，下同)，超額配售選擇權行使前，募集資金總額為(wei) 996046.10萬(wan) 元，成為(wei) 安徽曆史上募資最多的企業(ye) 。

　　據介紹，2015年在合肥新站高新區成立的晶合集成，是安徽首家投資過百億(yi) 元的12英寸晶圓代工企業(ye) 。該公司致力於(yu) 研發並應用行業(ye) 先進的工藝，為(wei) 客戶提供多種製程節點、不同工藝平台的晶圓代工服務。公司目前已實現150nm至90nm製程節點的12英寸晶圓代工平台的量產(chan) ，正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平台的風險量產(chan) 。

　　此外，晶合集成所代工的產(chan) 品被廣泛應用於(yu) 液晶麵板、手機、消費電子等領域，獲得了眾(zhong) 多境內(nei) 外知名半導體(ti) 設計公司的認可。目前該公司已成為(wei) 中國境內(nei) 第三大、全球前十的晶圓代工企業(ye) 。本次上市募集的資金，將主要用於(yu) 新技術研發和新產(chan) 品開發，推動更多晶圓產(chan) 品從(cong) 產(chan) 業(ye) 前端、技術尖端走向價(jia) 值高端。

　　數據顯示，截至目前，安徽科創板上市公司總數達到了22家。(完)