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趙建軍:進一步鍛長板強弱項抓變量求突破 持續擦亮無錫集成電路“金字招牌”

發布時間:2023-08-08 11:30:00來源: 無錫日報

  8月4日,無錫市長、市集成電路產(chan) 業(ye) 鏈“鏈長”趙建軍(jun) 主持召開全市集成電路產(chan) 業(ye) 集群建設季度推進會(hui) ,總結工作,分析形勢,研究部署下階段重點任務。他強調,要深入學習(xi) 貫徹習(xi) 近平總書(shu) 記對江蘇工作重要講話精神,全麵落實省、市委全會(hui) 決(jue) 策部署,更加突出統籌性針對性實效性,聚力鍛長板、強弱項、抓變量,在強鏈補鏈延鏈上實現更大突破,持續擦亮無錫集成電路地標產(chan) 業(ye) “金字招牌”,為(wei) 打造具有國際競爭(zheng) 力的先進製造業(ye) 基地注入強勁動能。副市長周文棟參加會(hui) 議並講了具體(ti) 意見。

  會(hui) 上,無錫市工信局作為(wei) 集成電路專(zhuan) 班牽頭單位通報了產(chan) 業(ye) 集群推進情況和下一步打算,市相關(guan) 部門、國企以及各板塊作了工作交流。無錫國家集成電路設計產(chan) 業(ye) 化基地、無錫(國家)集成電路設計中心、江陰市集成電路產(chan) 業(ye) 園、微納物聯網國際創新園、宜興(xing) 市集成電路產(chan) 業(ye) 園等產(chan) 業(ye) 園區和載體(ti) 平台負責人參會(hui) 交流。

  會(hui) 議在充分肯定今年以來工作成效後指出,當前集成電路產(chan) 業(ye) 發展呈現承壓前行、危中有機、空間巨大的總體(ti) 態勢,無錫擁有先發優(you) 勢、產(chan) 能優(you) 勢、人才優(you) 勢和全產(chan) 業(ye) 鏈優(you) 勢,要搶抓逆勢投資期、重組兼並期、發展窗口期,充分發揮有為(wei) 政府、有效市場協同作用,切實提升工作體(ti) 係性實效性,狠抓重點、攻堅突破,著力引育更多有責任、有擔當、有情懷的企業(ye) ,鍛造更具安全和韌性的產(chan) 業(ye) 鏈供應鏈體(ti) 係,不斷增強產(chan) 業(ye) 競爭(zheng) 力和話語權,加快建設具有國際影響力的集成電路地標產(chan) 業(ye) 集群。

  會(hui) 議就下階段重點工作作出具體(ti) 部署。一要增強政策惠企獲得感。加大專(zhuan) 項資金支持力度,細化各項政策舉(ju) 措的落地時限和具體(ti) 路徑,成立專(zhuan) 項工作小組推動精準滴灌、直達快享,持續釋放政策紅利。二要提升“四個(ge) 對接”顯示度。圍繞設計與(yu) 製造、裝備材料與(yu) 製造、本地零部件與(yu) 裝備、產(chan) 業(ye) 與(yu) 資本人才等進一步健全完善對接體(ti) 係,吸引集聚產(chan) 業(ye) 鏈上下遊企業(ye) ,鼓勵開展供應配套合作和技術聯合攻關(guan) ,更好發揮專(zhuan) 項基金引育人才、加持產(chan) 業(ye) 作用,帶動形成相互依存、緊密聯係的生態係統。三要夯實項目建設支撐力。在推動在手重大項目早建成、早投產(chan) 、早日形成發展增量的同時,抓好龍頭和行業(ye) 領先企業(ye) 挖潛,“大聚小”“小引大”招引更多優(you) 質項目特別是高質量產(chan) 線項目,吸引更多裝備材料企業(ye) 集聚落地。四要擴大“兩(liang) 圈兩(liang) 鏈”影響力。聚焦做大做強信創芯片生態圈、車規級芯片創新圈和高端功率半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈、第三代半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈,優(you) 先做強設計業(ye) 和裝備材料支撐,采取針對性措施擴圈強鏈,不斷開辟新賽道、塑造新優(you) 勢。五要建強特色園區主陣地。堅持“產(chan) 業(ye) 集群+特色園區”發展模式,支持特色產(chan) 業(ye) 園區提升載體(ti) 能級、做優(you) 功能配套,更好支撐企業(ye) 聚鏈成群,實現錯位協同高質量發展。六要推動服務企業(ye) 常態化。係統梳理核心鏈條,精準支持行業(ye) 龍頭企業(ye) 和細分領域頭部企業(ye) 、準頭部企業(ye) ,務實解決(jue) 製約企業(ye) 經營、行業(ye) 運行的堵點難點問題,助力集成電路產(chan) 業(ye) 高質量加快發展。七要力促關(guan) 鍵環節新突破。聚力建設先進封裝測試領域國家級“雙中心”,探索布局建設長三角集成電路零部件配送服務中心和驗證測試產(chan) 線,鼓勵加大光刻膠、電子特氣、封裝材料等關(guan) 鍵產(chan) 品研發,在重點領域、關(guan) 鍵環節取得更多突破性引領性成果。

  會(hui) 議強調,2023集成電路(無錫)創新發展大會(hui) 召開在即,有關(guan) 方麵要周密細致做好嘉賓服務、企業(ye) 對接、項目摸排、會(hui) 務保障等各項籌備工作,精心組織辦好主峰會(hui) 、展會(hui) 及產(chan) 業(ye) 鏈供應鏈對接等係列子活動,努力辦成高端開放的大會(hui) 、對接鏈接的大會(hui) 、富有成效的大會(hui) ,確保辦出特色、辦出影響、辦出品牌。(王怡荻)

(責編:李文治)

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