中國經濟網北京9月6日訊（記者 馬常豔）5日，高通公司在2023年服貿會(hui) 現場發布《混合AI是AI的未來》白皮書(shu) 。該白皮書(shu) 認為(wei) ，混合AI方式適用於(yu) 幾乎所有生成式AI應用和終端領域，這一方式對推動生成式AI規模化擴展，滿足全球企業(ye) 與(yu) 消費者需求至關(guan) 重要。

　　何為(wei) 混合AI？根據白皮書(shu) ，混合AI指終端和雲(yun) 端協同工作，在適當的場景和時間下分配AI計算的工作負載，以提供更好的體(ti) 驗，並高效利用資源。

　　“AI正以驚人的發展速度和強大的創新潛能，快速走進人們(men) 工作生活的方方麵麵，其變革千行百業(ye) 的趨勢日益明顯。”高通公司全球副總裁侯明娟在發布會(hui) 上表示，“終端側(ce) AI是實現混合式AI架構、擴展生成式AI至全球更廣範圍的關(guan) 鍵。”

　　白皮書(shu) 指出，隨著生成式AI正以前所未有的速度發展以及計算需求的日益增長，AI處理必須分布在雲(yun) 端和終端進行，才能實現AI的規模化擴展並發揮其最大潛能——正如傳(chuan) 統計算從(cong) 大型主機和瘦客戶端演變為(wei) 當前雲(yun) 端和邊緣終端相結合的模式。

　　白皮書(shu) 認為(wei) ，與(yu) 僅(jin) 在雲(yun) 端進行處理不同，混合AI架構在雲(yun) 端和邊緣終端之間分配並協調AI工作負載。雲(yun) 端和邊緣終端如智能手機、汽車、個(ge) 人電腦和物聯網終端協同工作，能夠實現更強大、更高效且高度優(you) 化的AI。

　　此外，白皮書(shu) 認為(wei) ，生成式AI用例將持續演進並成為(wei) 主流體(ti) 驗，雲(yun) 端和其基礎設施需求將不斷增加。憑借終端側(ce) AI的先進能力，混合AI架構將規模化擴展，以滿足企業(ye) 和消費者的需求。