碳化矽是第三代半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 發展的重要基礎材料。“導電型碳化矽襯底目前應用前景比較好的是電動汽車領域。”河北同光半導體(ti) 股份有限公司科技項目經理馬林說。馬林所在的同光股份2012年成立於(yu) 保定高新區，專(zhuan) 業(ye) 從(cong) 事碳化矽單晶襯底的研發、製備和銷售，是河北省規模最大，也是國內(nei) 率先實現第三代半導體(ti) 材料碳化矽單晶襯底量產(chan) 的高科技企業(ye) 之一，先後承擔了國家“863”計劃、國家重點研發計劃、國家技術改造工程等重大專(zhuan) 項，承擔河北省級研究課題10餘(yu) 項，形成了科學完善的科研創新體(ti) 係。

　　同光股份與(yu) 北京的中科院半導體(ti) 所深度合作，引進了李樹深、夏建白、鄭厚植三名院士及其團隊，設立院士工作站、博士後科研工作站。早在2013年，企業(ye) 就在李樹深院士的推動下，與(yu) 中科院半導體(ti) 所聯合搭建了碳化矽單晶材料與(yu) 應用研究聯合實驗室。2016年，由李樹深院士領銜的碳化矽單晶研發創新團隊作為(wei) 高層次創新團隊受到河北省委省政府表彰。

　　“在企業(ye) 十年發展曆程中，李樹深等幾位院士從(cong) 多方麵給了我們(men) 巨大的支持。中科院半導體(ti) 所雄厚的技術實力，對我們(men) 的成長起到了至關(guan) 重要的推動作用。”馬林說。

　　目前，同光股份擁有碳化矽單晶生長爐500餘(yu) 台，已搭建起國際先進、完整的碳化矽襯底生產(chan) 線，生產(chan) 能力達到每年5萬(wan) 片。企業(ye) 產(chan) 品涵蓋直徑4英寸、6英寸高純半絕緣型和導電型碳化矽單晶襯底，經下遊客戶驗證，產(chan) 品質量可媲美國際先進水平。

　　企業(ye) 還與(yu) 中電科下屬研究所合作，將碳化矽單晶襯底成功應用在我國5G基站建設中，破解了“卡脖子”難題，推動國家芯片關(guan) 鍵材料的自主可控。

　　導電型碳化矽襯底的應用，可使電動車的續航能力大幅提升，同光股份的另一款優(you) 勢產(chan) 品正是應用於(yu) 5G基站建設的半絕緣型碳化矽襯底。“5G網絡為(wei) 什麽(me) 快？因為(wei) 它的帶寬高、頻率高，但這也使原有的矽器件無法滿足5G基站的需求。半絕緣型碳化矽襯底具有耐高頻、耐高壓的特性，能很好地滿足5G基站的適應需求。”馬林介紹，半絕緣型碳化矽襯底廣泛運用於(yu) 多個(ge) 重要的前沿技術領域，因而具有非常良好的市場價(jia) 值。