《人民日報》2023年11月15日11版 版麵截圖

　　原題：江蘇無錫利普思半導體(ti) 有限公司——

　　以科技創新鍛造發展優(you) 勢（新時代·企業(ye) 新風采）

　　2019年11月成立，2020年1月成立海外子公司並在當地設立研發中心，2021年12月兩(liang) 條生產(chan) 線分別在國內(nei) 外開工……近幾年，無錫利普思半導體(ti) 有限公司在發展路上不斷提速。

　　“這是我們(men) 的SiC（碳化矽）模塊封裝測試生產(chan) 線”“這是應用實驗室，主要測試功率模塊的靜態參數和動態參數”……在位於(yu) 江蘇無錫蠡園經濟開發區內(nei) 的公司總部，利普思聯合創始人、首席運營官丁烜明介紹，“公司專(zhuan) 注於(yu) 第三代功率半導體(ti) SiC模塊的封裝設計、製造與(yu) 銷售。目前國外的生產(chan) 線可年產(chan) 30萬(wan) 個(ge) SiC模塊，無錫工廠可同時生產(chan) 車規級SiC模塊和IGBT（絕緣柵雙極型晶體(ti) 管）模塊，總年產(chan) 能達90萬(wan) 個(ge) 。”

　　SiC模塊和IGBT模塊都屬於(yu) 功率半導體(ti) ，是電力控製和轉換的關(guan) 鍵部件，應用於(yu) 新能源汽車、工業(ye) 控製、新能源發電及儲(chu) 能等領域。隨著新能源和新能源汽車等行業(ye) 快速發展，SiC、IGBT模塊的市場需求越來越大。“我們(men) 創業(ye) 之初就確立創新驅動發展的理念，依靠科技創新實現高性能高可靠性SiC、IGBT模塊的國產(chan) 化，服務全球客戶。”丁烜明說。

　　創新驅動本質上是人才驅動。“目前企業(ye) 研發團隊超60人，占員工總數的45%，涵蓋芯片設計、封裝材料、模塊封裝設計、生產(chan) 工藝以及模塊應用等領域。”丁烜明介紹，公司成立至今，已自主研發了包括新型封裝材料、封裝設計和封裝工藝工程等方麵的關(guan) 鍵技術，申請專(zhuan) 利38項，其中發明專(zhuan) 利17項，實用新型專(zhuan) 利21項。

　　“在2020年的中國創新創業(ye) 大賽全國總決(jue) 賽中，我們(men) 斬獲了名次；在今年8月舉(ju) 行的2023集成電路（無錫）創新發展大會(hui) 上，我們(men) 也獲得好評。”丁烜明說，這體(ti) 現了企業(ye) 在技術創新和產(chan) 業(ye) 化方麵的特色和優(you) 勢。

　　“現在國內(nei) 外客戶越來越重視產(chan) 品品質，品質過硬才能贏得客戶青睞。”丁烜明說，公司產(chan) 品除了服務國內(nei) 客戶，還銷往歐洲和北美，“今年是量產(chan) 的第一年，從(cong) 目前的訂單看，企業(ye) 年度銷售額有望達6000萬(wan) 元。”

　　“隨著營商環境不斷優(you) 化，我們(men) 越做越有勁頭。”談及未來，丁烜明說，企業(ye) 正向著成為(wei) 全球SiC模塊行業(ye) 引領者的目標不斷前進。

　　《 人民日報 》（ 2023年11月15日 11 版）