半導體設備材料與核心部件展示會:報名參展企業380多家、本土企業占八成
中新網北京7月31日電 (記者 張素)記者31日從(cong) 中國電子專(zhuan) 用設備工業(ye) 協會(hui) 獲悉,第十一屆半導體(ti) 設備材料與(yu) 核心部件展示會(hui) (CSEAC)的會(hui) 展麵積將超過2.8萬(wan) 平方米,目前報名參展企業(ye) 已有380多家,其中本土企業(ye) 占八成。
第十一屆(2023)中國電子專(zhuan) 用設備工業(ye) 協會(hui) 半導體(ti) 設備年會(hui) 暨產(chan) 業(ye) 鏈合作論壇、第十一屆半導體(ti) 設備材料與(yu) 核心部件展示會(hui) ,由中國電子專(zhuan) 用設備工業(ye) 協會(hui) 、無錫國家高新技術產(chan) 業(ye) 開發區管理委員會(hui) 聯合主辦,將於(yu) 8月9日至11日在無錫舉(ju) 行。
主辦方表示,大會(hui) 是中國半導體(ti) 設備領域具有影響力和代表性的行業(ye) 會(hui) 議,已成功舉(ju) 辦十屆,遵循“高水平、專(zhuan) 業(ye) 化、產(chan) 業(ye) 化”的辦會(hui) 宗旨,以“論壇+展覽”相結合方式,為(wei) 中國半導體(ti) 企業(ye) 搭建了技術交流、經貿洽談、市場拓展、產(chan) 品推廣的平台。
有專(zhuan) 家表示,雖然中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 結構日漸優(you) 化,產(chan) 業(ye) 鏈逐步完善,形成了相互促進、共同發展、良好互動的局麵,不過,半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈配套能力有待加強,高端人才儲(chu) 備相對不足,產(chan) 業(ye) 仍麵臨(lin) 著種種困難挑戰,如何製定科學合理的發展戰略已成為(wei) 產(chan) 業(ye) 發展的重中之重。
為(wei) 此,本屆大會(hui) 設置了製造工藝與(yu) 設備產(chan) 業(ye) 聯動發展論壇、半導體(ti) 設備核心部件配套新進展論壇、化合物裝備與(yu) 材料發展論壇、半導體(ti) 設備與(yu) 核心部件產(chan) 業(ye) 投資論壇等近10場專(zhuan) 題研討論壇。與(yu) 會(hui) 者將通過學術研究、政策分析、市場研討等方式,就未來發展建言獻策。(完)
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