AI芯片能重新配置 按需升級

　　未來手機可像樂(le) 高積木般搭建

　　科技日報北京6月13日電 （記者張夢然）想象一個(ge) 更可持續的未來：你的手機、智能手表和其他可穿戴設備都不必為(wei) 了更新換代而被擱置或丟(diu) 棄。相反，它們(men) 可使用最新的傳(chuan) 感器和處理器進行升級，這些設備可安裝在內(nei) 部芯片上，如同樂(le) 高積木一樣整合。美國麻省理工學院工程師采用類似樂(le) 高的設計，創建出一款可堆疊、可重新配置的人工智能（AI）芯片。這種芯片構件可使設備保持最新狀態，同時減少電子浪費。相關(guan) 研究發表在《自然·電子學》上。

　　新設計使用光而不是物理線來通過芯片傳(chuan) 輸信息。因此，可根據需要添加任意數量的計算層和光、壓力甚至氣味傳(chuan) 感器。研究人員稱其為(wei) 類似樂(le) 高的可重構AI芯片，因為(wei) 它根據層的組合具有無限的可擴展性。

　　在新芯片設計中，研究人員將圖像傳(chuan) 感器與(yu) 人工突觸陣列配對，訓練每個(ge) 突觸陣列識別某些字母——在本例中為(wei) M、I和T，團隊在每個(ge) 傳(chuan) 感器和人工突觸陣列之間製造了一個(ge) 光學係統，以實現層之間的通信，而無需物理連接，因此能以想要的方式自由地堆疊和添加芯片。

　　光電探測器可以構成接收數據的圖像傳(chuan) 感器，並將數據傳(chuan) 輸到下一層的LED。當信號（例如字母的圖像）到達圖像傳(chuan) 感器時，會(hui) 刺激另一層光電探測器以及人工突觸陣列，該陣列根據入射LED光的圖案和強度對信號進行分類。

　　團隊據此製造了一個(ge) 芯片，堆疊了3個(ge) 圖像識別“塊”，每個(ge) “塊”包括一個(ge) 圖像傳(chuan) 感器、光通信層和人工突觸陣列，用於(yu) 對3個(ge) 字母M、I或T中的一個(ge) 進行分類。然後他們(men) 將隨機字母的像素化圖像照射到芯片並測量每個(ge) 神經網絡陣列響應產(chan) 生的電流。電流越大，意味著圖像確實是特定數組識別字母的可能性就越大。

　　這一設計展示了可堆疊性、可替換性以及將新功能插入芯片的能力。研究人員設想製作一個(ge) 通用的芯片平台，每一層都可像視頻遊戲一樣單獨出售；或製作不同類型的神經網絡，比如圖像或語音識別，讓客戶選擇他們(men) 想要的，然後像樂(le) 高積木一樣添加到現有的芯片中。

　　【總編輯圈點】

　　這項創新確實頗有吸引力，無需另購新機，手機芯片可以直接升級換代。每一代新電子產(chan) 品都在宣傳(chuan) 自己“更快更強”，秘訣之一就是更先進的處理器。研究人員創建出一種可以重新配置的芯片，它的關(guan) 鍵結構是圖像傳(chuan) 感器、人工突觸陣列以及光通信係統。突觸陣列可以被訓練成具有多種功能，對不同的圖像產(chan) 生響應。這種芯片更為(wei) 靈活，可以層層疊加；還能根據需要，強化某一方麵的能力，滿足客戶不同場景的需求。就是不知道，它們(men) 什麽(me) 時候可以發展到可商用的成熟度。