計算速度比電子芯片快約1000倍，功耗卻能更低——光子芯片，正成為(wei) 當下各國爭(zheng) 相布局的前沿產(chan) 業(ye) 。記者近日獲悉，在北京電子城IC/PIC創新中心，光電芯片封裝測試驗證平台一期已建設完成，初步具備光電芯片基本測試封裝能力，可為(wei) 初創企業(ye) 的研發與(yu) 產(chan) 業(ye) 化提供支持。

　　“換道”突破晶體(ti) 管限製

　　傳(chuan) 統電子芯片的性能提升主要依賴縮小內(nei) 部單元晶體(ti) 管尺寸，以盡可能在單位麵積內(nei) 放置更多的晶體(ti) 管。通常情況下，構成芯片所集成的晶體(ti) 管數量越多，芯片計算能力就越強。但受到加工精度的限製，傳(chuan) 統技術路線麵臨(lin) 瓶頸。為(wei) 了提高算力、突破瓶頸，通過研究光學信號在傳(chuan) 播過程中發生的物理變換實現計算功能，光子芯片成為(wei) 新的突破方向。

　　“理想狀態下，光子芯片的計算速度比電子芯片快約1000倍，同時功耗更低，從(cong) 性能上能夠突破摩爾定律的限製。”光子算數科技創始人白冰說。

　　光電芯片的特性，為(wei) 我國相關(guan) 產(chan) 業(ye) “換道超車”提供了很好的機遇。光計算芯片與(yu) 電子芯片原理不同，不依賴晶體(ti) 管優(you) 化，而是通過光電轉換原理，利用光信號傳(chuan) 播速度更快、功耗更低和不受電磁幹擾等特性，實現更快速度和更低功耗完成特定計算任務。同時，光子芯片的製造環節全流程都可在國內(nei) 實現，與(yu) 外國的技術水平基本處於(yu) 同一條起跑線上。

　　老廠房變“創芯”空間

　　2021年發布的《北京市關(guan) 於(yu) 促進高精尖產(chan) 業(ye) 投資推進製造業(ye) 高端智能綠色發展的若幹措施》中，明確提出要搶先布局光電子等領域未來前沿產(chan) 業(ye) 。

　　2021年，燕東(dong) 微電子6寸晶圓製造廠在科技服務運營商電子城高科的主導下，變身電子城IC/PIC創新中心，為(wei) 更多“創芯力”科研團隊和企業(ye) 提供了成長與(yu) 騰飛的空間。電子城IC/PIC創新中心運營單位、北京電子城集成電路設計服務公司副總經理孫洪蘭(lan) 介紹，酒仙橋地區是國內(nei) 最早的電子工業(ye) 基地，如今通過更新改造，已從(cong) 過去單一的電子工業(ye) 聚集區，變身成中關(guan) 村國家自主創新示範區的重要組成部分。

　　初步具備測試封裝能力

　　老廠房改造的同時，園區還考慮到科研團隊和初創企業(ye) 的需求。光電芯片和傳(chuan) 統電子芯片一樣，在推向市場應用前，需要對芯片進行封裝測試的驗證以及小規模試製，但處於(yu) 起步期的光電芯片產(chan) 業(ye) 鏈相對不成熟，尚未形成標準化的封裝和測試平台，大型封測廠難以為(wei) 新需求提供定製化封裝方案研發和試樣加工。這無疑增加了初創團隊的等待時間成本和加工成本。

　　在電子城高科與(yu) 光子算數的共同努力下，2022年，光電芯片封裝測試驗證平台第一階段在電子城IC/PIC創新中心建設完成。目前，平台已完成初級階段的基建改造和潔淨間建設，初步具備光電芯片基本測試封裝能力。